崗位要求：
1、負(fù)責(zé)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品的核心電子部件的定義、設(shè)計(jì)、開發(fā)及測試等；
2、負(fù)責(zé)部門電子工程師設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，對初級(jí)電子工程師進(jìn)行指導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)撰寫硬件電路方案、原理圖和PCB的設(shè)計(jì)與調(diào)試驗(yàn)證；
4、負(fù)責(zé)跟采購、供應(yīng)商、外協(xié)公司進(jìn)行相關(guān)資源的協(xié)調(diào)和溝通；
5、根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)、樣機(jī)集成實(shí)驗(yàn)、測試驗(yàn)證及產(chǎn)品發(fā)布等工作，并負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各階段相關(guān)設(shè)計(jì)和開發(fā)文檔的編寫及用戶手冊的制定等。
任職要求：
1、計(jì)算機(jī)技術(shù)、電子信息類、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、3年以上硬件電路設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，良好的數(shù)字和模擬電路理論基礎(chǔ)；
3、熟練使用Cadence Allegro設(shè)計(jì)軟件，熟練使用常用的儀器；
4、掌握模數(shù)混合電路、FPGA、高速電路的設(shè)計(jì)技巧，有噪聲分析和小信號(hào)處理電路的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳，對射頻知識(shí)有一定的了解；
5、有多層PCB設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)，EMC/EMI和信號(hào)完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，有強(qiáng)烈的探索精神，善于學(xué)習(xí)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，對設(shè)計(jì)的產(chǎn)品質(zhì)量精益求精，對結(jié)果負(fù)責(zé)。做事積極主動(dòng)，在項(xiàng)目的時(shí)間管理和設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)把控方面有一定的經(jīng)驗(yàn)；
7、做事方式規(guī)范，具有規(guī)范撰寫流程相關(guān)文檔和設(shè)計(jì)記錄文檔的良好習(xí)慣。